通用工艺与设备

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 通用工艺 微加工 硅表面 DIELECTRIC 工艺条件 FULLER 吉林大学学报 数控加工 虚拟现实场景 河北工业
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

【正】 Y2002-63234-325 0302841低 K 电介质的电子束处理及设备=Advanced EB-cureprocess and equipment for low-K dielectric[会,英]/On-ishi,T.& Nagaseki,K.//2001 IEEE InternationalSymposium on Semiconductor Manufacturing.—325～328(E)Y2002-63239-163 0302842多晶硅表面微加工 MEMS 结构制备=Fabrication ofpolysilicon surface micromachined MEMS structures[会,英]/Munger,K.& Fuller,L.F.//2001 IEEE Uni-versity/Government/Industry Microelectronics Sympo-sium.—163～166(E)