不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响

• 作者: 何帅 王辉 王迎捷 赵桂文 陈吉华
• 来源期刊: 口腔医学研究
• 学科: 医学
• 关键词: 粘结 偶联剂 剪切强度 密合度
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 基础研究论著
• 页码范围: 436-438
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 1969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7651.2003.06.002

摘要

目的:比较不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响.方法:取瓷试件8组,分别不涂偶联剂,涂Cerinate Primer和6种自制偶联剂,与树脂粘结后测剪切强度.另取3组瓷试件分别涂粘结强度最高的新配方偶联剂、Cerinate Primer、不涂偶联剂,与树脂粘结后观察粘结密合度.结果: C配方可产生8.02 MPa剪切强度,粘结界面缝隙为0.91 μm,Cerinate Primer相应为3.66 MPa和3.87 μm,不涂偶联剂为0.42 MPa和5.16 μm.结论:C配方偶联剂使瓷和树脂产生了最高的化学粘结强度,并显著提高了粘结密合度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈吉华	第四军医大学口腔医学院口腔修复科	239	1756	18.0	25.0
2	王迎捷	第四军医大学口腔医学院口腔修复科	47	302	12.0	14.0
3	王辉	第四军医大学口腔医学院口腔修复科	77	411	12.0	15.0
4	何帅	第四军医大学口腔医学院口腔修复科	9	106	6.0	9.0
5	赵桂文	第四军医大学口腔医学院口腔修复科	18	178	8.0	13.0