图形电镀中抗镀现象--凹坑的原因剖析

• 作者: 林云堂
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电镀 凹坑 残胶 水膜试验
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 38-38,54
• 页数: 2页
• 分类号: TQ15
• 字数: 657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.11.010

摘要

该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林云堂		3	2	1.0	1.0