高性能板对覆铜板的基本要求(上)

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高Tg温度 热膨胀系数 介电常数(相对) 离子迁移(阳极移生长) 介质层厚度 特种覆铜板材料
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 3-9
• 页数: 7页
• 分类号: TN4
• 字数: 7101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.07.001

摘要

本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求.同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林金堵		7	39	5.0	6.0