一次性层压的多层板—PALAP基板

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热可塑性树脂 PALAP基板 一次性层压
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 3342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.03.008

摘要

概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板 ALAP基板的制造工艺.该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔;(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压.通过层压时的金属烧结和扩散接合,实现了层间连接和多层粘结.PALAP基板适用于利用热可塑树脂特性的高频制品或者利用堆积导通孔的多针封装,可以缩短交货期和实现材料再循环.