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CSP组装底部填充工艺
CSP组装底部填充工艺
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摘要：
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CSP轧辊的制造工艺
连铸连轧
轧辊
离心铸造
球墨铸铁
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
倒装芯片
填充胶
焊球点
表面张力
接触角
焦罐底部连接底板工艺改进
焦罐
连接底板
工艺改进
城轨车辆组装工艺浅析
城轨车辆
组装工艺
优化改进
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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