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我国软包装设备状况及发展
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摘要：
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对电子通信设备包装设计系统思考
电子通信设备
包装设计
国内大输液软包装材料的现状与发展
玻璃容器
聚氯乙烯
乙烯-乙酸乙烯共聚物
输液
包装材料
软包装仙人掌加工工艺
仙人掌
软包装
杀菌苯肼法
双孢菇软包装调味产品的研制开发
双孢菇
软包装
加工
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期刊影响力
中国科技信息
主办单位：
中国科技新闻学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1001-8972
CN：
11-2739/N
开本：
大16开
出版地：
北京西城区车公庄大街16号1号楼1610室
邮发代号：
82-415
创刊时间：
1989
语种：
chi
出版文献量（篇）
49952
总下载数（次）
82
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