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摘要:
提出了一种新型结构的二维风向和风速传感器,其芯片上集成有运算放大电路.它主要由位于绝缘薄膜上的热敏感元件和加热电阻所组成,其中热敏感元件由两组互相垂直且分别对称放置的铝/多晶硅型热电堆所构成,加热电阻位于热敏感元件的中间.具体阐述了此传感器的工作原理、结构尺寸和制备工艺,最后给出了试制的芯片和传感器的测量结果.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 CMOS集成二维风速和风向传感器的研制
来源期刊 仪器仪表学报 学科 工学
关键词 CMOS集成传感器 二维风向和风速 EDP
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 340-342,347
页数 4页 分类号 TP21
字数 2034字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0254-3087.2003.04.003
五维指标
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS集成传感器
二维风向和风速
EDP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪器仪表学报
月刊
0254-3087
11-2179/TH
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
2-369
1980
chi
出版文献量(篇)
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