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采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
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龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
多处理器
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龙芯2E处理器
内容分析
关键词云
关键词热度
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研究主题发展历程
节点文献
ATI
IGP
340芯片组
主板
PENTIUM
4处理器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑自做
主办单位：
中国兵器工业第210研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-3273
CN：
11-4383/TP
开本：
16开
出版地：
北京市海淀区车道沟10号 北京2413信
邮发代号：
创刊时间：
1989
语种：
chi
出版文献量（篇）
4525
总下载数（次）
1
总被引数（次）
73
期刊文献
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