关于厚铜板连续线路增迭技术的讨论

• 作者: 何金兰
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 连续线路增迭 厚铜板 印制线路板
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 84-85
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.12.034

摘要

厚铜板随着PCB市场竞争的白热化而成为各PCB厂商竞逐的重点,本文主要阐述厚铜板新的制作技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金兰		2	5	1.0	2.0