压焊工序能力指数的研究

• 作者: 孙丽玲 庞宝忠 武健
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 压焊 键合 工序能力指数 CPK
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一，Cpk是工序能力指数，用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验，包括优化键合机参数(功率、压力、时间)，调整键合丝长度和弓丝高度等方法，摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙丽玲	中国航天时代电子公司第771研究所	2	0	0.0	0.0
2	庞宝忠	中国航天时代电子公司第771研究所	2	0	0.0	0.0
3	武健	中国航天时代电子公司第771研究所	2	0	0.0	0.0