混合集成电路键合工序能力指数探索

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 破坏性物理分析 工序能力指数
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.005

摘要

本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法.结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试,对键合工序能力指数进行探索.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙		3	18	2.0	3.0