湿热对高聚物封装测量性能的影响研究

• 作者: 孙宁 杨道国 林大川
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高聚物 应变片 湿热 仿真
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 所属期刊栏目: 控制理论、技术及装置
• 页码范围: 377-379
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-3087.2003.z1.124

摘要

本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法.本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布.该方法及分析结果可以有效的用于对电子芯片封装的可靠性研究中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙宁	桂林电子工业学院机电与交通工程系	43	236	8.0	13.0
2	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
3	林大川	桂林电子工业学院机电与交通工程系	1	0	0.0	0.0