风云再起——新核心VIA C3 CPU及主板

• 作者: azuryice
• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: VIA公司 C3处理器 C3M266-L 主板 性能评测
• 年，卷（期）: dzyjc_2003,（4）
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TP332

摘要

目前Intel与AMD在CPU市场上激战正酣．就在许多用户正在为购买哪家的CPU犹豫不决的时候，VIA携Nehemiah核心的C3处理器和专门为C3处理器量身定做的C3M266-L主板重新进入桌面市场。从CPU和主板套装的价格定位来看，VIA无意同Intel和AMD两巨头争夺主流桌面市场，而是将目标锁定在了对成本斤斤计较的商业用户身上。