电子设备强迫风冷设计的计算机仿真

• 作者: 吴淑泉 周敏
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 热分析 计算机仿真
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 开发研究与设计技术
• 页码范围: 171-172
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2003.09.066

摘要

介绍了应用Ansys/Flotran热设计仿真分析软件来进行电子设备强迫风冷设计的计算机仿真的原理和方法.仿真测试结果表明,误差较小,能较真实地反映强迫风冷散热的情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴淑泉	华南理工大学电子与通信工程学院	27	332	10.0	17.0
2	周敏	华南理工大学电子与通信工程学院	7	107	6.0	7.0