高温恒定电流电迁移可靠性试验及结果分析

• 作者: 李斌 王涛 罗宏伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 超大规模集成电路 电迁移 可靠性评价 模型
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN47.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.06.012

摘要

介绍了评价电迁移可靠性的高温恒定电流试验方法,以电阻值超过初始值10%为失效判据,对某工艺的几组样品进行可靠性评价.该试验方法简便、可靠,适用于亚微米和深亚微米超大规模集成电路的可靠性评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗宏伟		16	122	6.0	10.0
2	李斌	华南理工大学应用物理系	128	542	12.0	17.0
3	王涛	广东工业大学应用物理学院	45	335	11.0	16.0