焊接热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属界面的影响

• 作者: 王勇 韩涛
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 关键词: 焊接热循环 瓷釉涂层 界面
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 字数: 2688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2004.04.004

摘要

采用焊接热模拟、电子探针、金相显微镜、X射线衍射等方法研究了热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属密着性的影响.结果表明:焊接热循环改变了瓷层的相结构,峰值温度低于1200℃的试样,瓷层相结构主要为玻璃态,有少量晶相析出,峰温为1350℃的试样,瓷层冷却后全部转变为玻璃态;焊接热循环对瓷层与金属界面产生了显著的影响,不同温度区间发生了不同的变化,950℃时瓷层与基体之间元素过渡平缓,密着最好,而1350℃时由于过渡层的烧损,使瓷层与基体金属之间的连接变得异常脆弱,从而出现了热影响区由高温区到低温区密着性能由差到好,再到一般的变化趋势.瓷层/金属界面过渡层的存在至关重要,各元素在界面处的平缓过渡有利于提高瓷层与金属基体结合性能,界面层的消失,会使其密着性能恶化.