微波介质陶瓷及其低温烧结研究进展

• 作者: 陈国华
• 来源期刊: 中国陶瓷工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 低温烧结 介电特性
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 《专题评述》
• 页码范围: 41-44,51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75+6
• 字数: 5444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2874.2004.05.013

摘要

微波介质陶瓷是现代通讯技术中的关键基础材料,它的应用日益受到人们的重视.本文简要介绍了四类微波介质陶瓷的研究现状,着重评述了微波介质陶瓷在低温烧结方面的最新研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国华	桂林电子工业学院材料科学与工程研究中心	128	849	15.0	22.0