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摘要:
在制备多层微波元件过程中,为使用Cu、Ni等低熔点导体,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度.本文介绍了通过液相烧结降低致密化温度的BaTi4O9、Ba2Ti9O20及(Zr,Sn)TiO4陶瓷,这类材料的烧结温度已降至1 000℃以下;也介绍了掺加(V2O3+CuO)的BiNbO4基陶瓷,其致密化温度已低至880℃左右.文中还列出了陶瓷组成、低熔点氧化物或玻璃的组成及相关材料的微波介电性能.
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介电性能
品质因数
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微波介质陶瓷
低温烧结
掺加
化学合成
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 低温烧结微波介质陶瓷
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 低温烧结 微波介质陶瓷 液相烧结
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 科技动态
研究方向 页码范围 30-33,39
页数 5页 分类号 TM28|TN61
字数 5363字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.02.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵梅瑜 中科院上海硅酸盐研究所 3 132 3.0 3.0
2 王依琳 中科院上海硅酸盐研究所 2 127 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
低温烧结
微波介质陶瓷
液相烧结
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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