微流控芯片硅阳模的加工

• 作者: 叶美英 方肇伦 殷学锋
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微加工 单晶硅阳模 微流控芯片
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 3540字
• 语种: 中文

摘要

研究了单晶硅阳模的制作工艺.考察了光刻胶前烘和后烘的温度、刻蚀剂浓度、组成及刻蚀温度等因素对单晶硅阳模质量的影响.得出了单晶硅阳模制作的最佳条件,用AZ4620光刻胶转移图形及二氧化硅为硅片刻蚀的牺牲层,前烘温度为90℃,后烘温度为120℃,刻蚀温度为60℃;刻蚀液组成为氢氧化钾23.4%,异丙醇14.9%,水61.7%.在该条件下制作的单晶硅阳模表面光亮,通道侧壁较光滑.用热压法可快速地将此阳模上的微通道复制于聚碳酸酯基片上,每片约需时5 min.已成功地复制了200多片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷学锋	浙江大学微分析系统研究所	38	605	14.0	24.0
2	方肇伦	浙江大学微分析系统研究所	29	547	11.0	23.0
3	叶美英	浙江大学微分析系统研究所	5	65	4.0	5.0