化学镀镍层与Si3N4陶瓷的界面反应

• 作者: 任家烈 张永清 赵彭生
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 陶瓷 界面反应
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2004.02.008

摘要

采用真空加热和辉光离子轰击加热两种方式,对化学镀镍Si3N4陶瓷进行扩散热处理,并利用X射线衍射仪分析和讨论了化学镀Ni层与Si3N4的界面反应.分析表明,辉光离子轰击扩散能够显著促进镀Ni层与Si3N4的界面反应,其界面反应产物为Ni2Si、Ni3Si和Ni5Si2.随着扩散热处理温度的提高,反应产物的数量明显增加.处理前后,化学镀镍Si3N4陶瓷与金属钎焊接头剪切强度可由70mPa提高至123mPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学机械工程系	87	1023	18.0	27.0
2	张永清	中国科学院电子学研究所微波器件中心	32	207	8.0	14.0
6	赵彭生	太原理工大学材料科学与工程学院	5	32	3.0	5.0