电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响

• 作者: 吴廷华 李则林 杜小光 牛振江
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 聚乙二醇辛基苯基醚 甲基磺酸镀锡 织构 电沉积条件
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ151
• 字数: 3553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.002

摘要

为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X-射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律.XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优.低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10 μm,镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化.由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴廷华	浙江师范大学物理化学研究所	45	435	14.0	19.0
2	牛振江	浙江师范大学物理化学研究所	21	192	9.0	13.0
3	李则林	浙江师范大学物理化学研究所	10	164	8.0	10.0