搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响

• 作者: 周绍民 姚士冰 杨防祖 辜敏 黄令
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 电沉积 Cu镀层 晶体取向 表面形貌
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 280-284
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 2712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2002.03.018

摘要

研究了H2SO4+CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响. XRD和SEM实验结果都表明,电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因. 电流密度低于6.0 A/dm2时,Cu镀层呈现(110)晶面择优;高于15.0 A/dm2时,呈现(111)晶面择优. 随电流密度提高,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式. 搅拌作用的加强有利于晶体的生长.