芯片冷却技术的最新研究进展及其评价

• 作者: 刘静 李腾
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热工学 芯片冷却技术 综述 芯片封装 强化换热 气冷 液冷 固体制冷
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 科技报道
• 页码范围: 22-32
• 页数: 11页
• 分类号: TB6
• 字数: 8020字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2004.03.006

摘要

芯片集成度的提高,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制.近年来,随着微/纳电子技术的飞速发展,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面.对此的全力追求,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立.本文在讨论电子元器件产热机制的基础上,对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了综合分析,讨论了其优缺点及有待解决的关键问题,并对这一领域的发展前景作了一定展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘静	中国科学院理化技术研究所	279	2786	26.0	43.0
2	李腾	中国科学院理化技术研究所	17	281	7.0	16.0