烧结过程中毛细作用对钌基厚膜应变电阻的影响

• 作者: 丁鹏 马以武
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: Ru基厚膜应变电阻 毛细作用 方阻
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.01.017

摘要

通过应用毛细作用的基本公式得到钌基厚膜应变电阻烧结阶段的模型.用Bi2O3和RuO2合成Bi2Ru2O7并进行试验,发现方阻随烧结时间和导电相粒径的增大而增大.用该模型解释了该现象,同时解释了导电相不同的体系,应尽导电相含量一样,但方阻不同,以及方阻随玻璃粘度增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马以武	中国科学院合肥智能机械研究所	23	62	5.0	7.0
2	丁鹏	中国科学院合肥智能机械研究所	21	161	9.0	12.0