化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

• 作者: 刘君平
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 槽液 化学镀铜 操作控制 镀铜层 导电 搅拌 成份 图形电镀 印制电路板 高质量
• 年，卷（期）: dzdlytz_2004,（3）
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘君平	中国电子科技集团公司第十五研究所PCB中心	1	0	0.0	0.0