低熔点双组分合金填充HDPE导电性能研究

• 作者: 孙义明 孟庆浩 彭少贤 杨宇红
• 来源期刊: 现代塑料加工应用
• 学科: 工学
• 关键词: 低熔点金属 双组分 合金 填充 高密度聚乙烯 导电性能 铋铅
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: TQ32
• 字数: 1808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3055.2004.05.003

摘要

对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻率分别降低6个和8个数量级;第3组分的加入显著提高了填充体系的导电性能,体积电阻率从3.9×1016Ω·cm下降到1.5×1015Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭少贤	湖北工业大学化工系	84	502	14.0	16.0
2	孙义明	湖北工业大学化工系	31	170	7.0	11.0
3	孟庆浩	湖北工业大学化工系	8	40	4.0	6.0
4	杨宇红	湖北工业大学化工系	5	20	3.0	4.0