低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

• 作者: 万超 杜彬 王宏芹 王玲 王鹏程 符永高
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电银胶 SnBi合金 剪切强度
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 55-57
• 分类号: TM249.9
• 字数: 1975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.03.016

摘要

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合金的加入不但能够改善导电胶的导电性能,而且还可以提高连接力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏程		30	111	6.0	8.0
2	王玲		49	202	9.0	11.0
3	王宏芹		12	83	6.0	9.0
4	符永高		27	122	7.0	10.0
5	杜彬		39	119	6.0	9.0
6	万超		34	144	8.0	10.0