湿度传感器封装的研究进展

• 作者: 秦明 黄庆安 黄慧锋
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 湿度传感器 封装
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 533-536
• 页数: 4页
• 分类号: TB48|TP212
• 字数: 2361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.03.040

摘要

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器,为了延长湿敏元件的使用寿命,提高湿度传感器的性能,必须对湿敏芯片进行封装.本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势,详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点,指出了各种封装形式的优缺点.并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨,指出了SOP,LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法.