印刷电路敷铜板腐蚀方法探讨

• 作者: 化学
• 来源期刊: 家电检修技术
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 知识园地
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

业余电子爱好者,腐蚀铜箔制作印制电路板时经常采用的方法有两种,即"三氯化铁腐蚀液"和"过氧化氢(H2O2,俗称双氧水)、盐酸(HXl)、水(H2O)按1:2:3比例配制的腐蚀液"(简称"过氧化氢"腐蚀液),并在实践中发现,后一种方法比前一种方法腐蚀铜板快得多,是值得推广应用的好方法.为了说明其因,笔者将其化学腐蚀过程剖析如下: