佳总大步跨入软硬结合板市场

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 业绩 设厂 市场 大陆 厂商 贡献度 量产 江门 预计 计划
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TN943.6

摘要

近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成；但佳总今年才正式前往大陆设厂，除今年业绩出现转机之外，预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示，今年终于前往大陆江门设厂，