轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺

• 作者: 周卫铭 徐瑞东 薛方勤 郭忠诚
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 轴瓦 电镀 Pb-Sn-Sb合金
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 材料与表面处理
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TG174
• 字数: 2037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2004.11.025

摘要

研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用.结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍射表明,镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相.合金镀层中Sb元素进入越多,晶粒细化越明显.形成的金属间化合物SnSb,具有硬质结构,能产生弥散强化作用,镀层承载能力提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚		310	3287	29.0	40.0
2	徐瑞东		80	734	16.0	22.0
3	薛方勤		29	414	11.0	19.0
4	周卫铭		8	72	5.0	8.0