空调控温传感器短路失效分析与控制

• 作者: 何小琦
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 负温度系数热敏电阻 银离子迁移 失效分析
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN371
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.04.009

摘要

结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.另外,还根据导致银离子迁移的条件,从使用和生产两个方面提出减少银离子迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦		26	170	9.0	11.0