新型无银触头材料

• 作者: 谢健全 谢治华 黄和平
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无银触头 银基触头 特性 性能
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 页码范围: 1415-1419
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2773字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.08.028

摘要

采用粉末冶金技术研制了一种新型无银触头材料,该材料的综合性能,如密度、硬度、电阻率、灭弧特性及温度特性与银氧化物触头材料接近.当新型无银触头材料的相对密度与银氧化物触头材料的相对密度相同时,两者电阻率相当,而其硬度高于银氧化物触头材料的;温升和通断能力试验结果表明:所研制的无银触头在许多应用领域中,如在电力机车上可替代银氧化物触头材料.实验表明:该材料的相对密度大于98%,硬度(HB)大于950 MPa,电阻率小于2.78 μΩ·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢健全	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	24	3.0	4.0
2	谢治华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	4	1.0	2.0
3	黄和平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	7	2.0	2.0