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我国晶圆代工市场异军突起
我国晶圆代工市场异军突起
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摘要：
本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势,分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势,认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋.
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晶圆代工(Foundry) 集成器件制造商(IDM) 市场 模式
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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