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摘要:
单片微波集成电路(MMIC)在当今电子业的巨大推动下得到迅速的发展,其中器件测试方法的准确度直接影响到模型库的建立,并进一步关系到产品的成本、周期和监测等问题.传统的MMIC去嵌入方法是基于等效电路模型进行网络参数剥离,随着新的化合物材料的应用使器件的工作频率不断提高,这时传统方法会带来很大误差.本文引入了SOLT校准方法利用误差网络来实现去嵌入,并给出测试方法的步骤,流片试验结果分别同三维全波电磁场仿真比较,证明本文的校准方法更具准确性和实用性.
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文献信息
篇名 SOLT校准法在MMIC去嵌入问题中的应用
来源期刊 电子测量与仪器学报 学科
关键词 校准 去嵌入 微波单片集成电路 电感
年,卷(期) 2004,(z1) 所属期刊栏目 第六部分计量、校准、标准与误差分析
研究方向 页码范围 549-552
页数 4页 分类号
字数 1861字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕昕 北京理工大学信息科学技术学院 58 285 10.0 14.0
2 高本庆 北京理工大学信息科学技术学院 85 788 15.0 23.0
3 高建峰 23 98 7.0 9.0
4 李拂晓 60 352 10.0 14.0
5 应子罡 北京理工大学信息科学技术学院 4 30 3.0 4.0
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校准
去嵌入
微波单片集成电路
电感
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研究来源
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期刊影响力
电子测量与仪器学报
月刊
1000-7105
11-2488/TN
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
80-403
1987
chi
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