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摘要:
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5Gbps~40Gbps宽带交换软核的设计与实现
IP软核
同步数字系列
T-S-T交换
功能验证
用CPLD实现DSP与背板VME总线之间的连接
CPLD
DSP
HPI
硬件描述语言
基于代理模型的高速互联背板传输载体电磁兼容特性分析
高速互联背板传输载体
代理模型
均匀试验设计
径向基神经网络
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于DSP的背板SerDes传输速率达5Gbps
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(9) 所属期刊栏目 技术前沿
研究方向 页码范围 22
页数 1页 分类号 TP3
字数 698字 语种 中文
DOI
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2004(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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