高速SERDES的多板传输技术与SI仿真

• 作者: 刘烨铭 曹跃胜 胡军
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 传输线 特性阻抗 信号完整性 连接器 过孔 高速串行传输 IBIS SPICE 多板分析 电路仿真
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与实现
• 页码范围: 139-143
• 页数: 5页
• 分类号: TP336|TP303
• 字数: 6581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2008.08.040

摘要

随着SERDES传输速率达到10 Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点.高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键.本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹跃胜	国防科技大学计算机学院	9	112	6.0	9.0
2	胡军	国防科技大学计算机学院	6	88	5.0	6.0
3	刘烨铭	国防科技大学计算机学院	1	22	1.0	1.0