销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 销钉定位 多层电路板 埋/盲孔结构 层压
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 70-75
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

本文对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0