晶片材料的超精密加工技术现状

• 作者: 杜宏伟 袁慧 解振华 魏昕
• 来源期刊: 组合机床与自动化加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片 超精密加工 抛光
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 专题述评
• 页码范围: 75-79
• 页数: 5页
• 分类号: TN431.205-1
• 字数: 6300字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2265.2004.03.001

摘要

文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁慧	广东工业大学机电工程学院	25	376	11.0	19.0
2	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
3	解振华	广东工业大学机电工程学院	3	64	2.0	3.0
4	杜宏伟	广东工业大学机电工程学院	2	4	1.0	2.0