随机激励下高维包装振动系统的可靠性分析

• 作者: 甘春标
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高维包装振动系统 高斯白噪声 BK方程 可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TB487
• 字数: 2553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2004.06.003

摘要

研究了两自由度包装振动系统在受高斯白噪声外激励下的可靠性.利用由随机平均法导出的关于系统的独立运动积分的随机平均方程,通过系统本身的特性以及对漂移与扩散系数作出的一些假定,给出了系统的可靠性函数以及首通损坏的条件转移概率密度函数所满足的后向柯尔莫哥洛夫方程和福克-普朗克方程,并进一步详细地讨论了其边界与可解性条件.数值结果表明,关于系统的可靠性函数以及首通损坏的条件转移概率密度函数方面的结果是比较合理的,这也表明文中的分析方法是正确的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘春标		43	199	9.0	12.0