双盘磨串联打浆系统中设置高位箱效果好

• 作者: 周红光
• 来源期刊: 纸和造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 双盘磨 高位箱 浆料压力 浆料温度
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TS752
• 字数: 2095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6309.2004.02.005

摘要

本文介绍了双盘磨串联打浆工艺中设置高位箱解决浆料通过盘磨时逐级增压、温度升高的问题.