单晶圆湿式制程的先驱-SEZ公司

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 经济
• 关键词: 制造工艺 半导体芯片 制程 处理技术 解决方案 低介电常数 晶圆代工 特征尺寸 先驱 湿式
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 14,13
• 页数: 2页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

随着器件特征尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,使得半导体芯片的功能更为强大,也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战,对功能更为强大的芯片的需求也催生了芯片制造商对新型工艺解决方案的需求.日前,SEZ集团亚太区执行副总裁兼首席运营官Herwig Petschnig在上海表示,SEZ自主产权的单晶圆旋转处理技术恰恰是为满足这些需求而设