中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者: 金善子
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 85
    发表期刊: 年12期
    摘要:
  • 作者: 徐建波 陈慧
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 74
    发表期刊: 年11期
    摘要: 机电信息系统的高性能化发展使智能汽车成为可能.智能汽车可以通过感知驾驶环境(人-车-路)并提供信息和车辆控制,帮助或替代驾驶员进行最安全、最高效、最舒适的车辆操控.本文从交通安全、节能减排、...
  • 作者: 张恒龙 王长山 顾华玺
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 71
    发表期刊: 年11期
    摘要: 随着SoC体系结构设计复杂度的提高,传统的总线结构已成为IP核之间通信的瓶颈.为了满足大规模集成电路发展对扩展性、能耗、面积、时钟异步、重用性、QoS等方面的需求,新的设计方法-片上网络(N...
  • 作者: 俞军 张纲 马庆容
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 62
    发表期刊: 年11期
    摘要: 介绍了RFID技术在国内的应用状况,并对其产业链的各个主要环节在国内的发展状况做了研究分析.RFID技术,尤其是在13.56MHz,已在国内得到了广泛的应用,主要集中于身份识别、公共交通管理...
  • 作者: 何卫锋 绳伟光 蒋剑飞
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 62
    发表期刊: 年4期
    摘要: 分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分...
  • 作者: 夏宇闻 徐伟俊 杨鑫 陈先勇
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 56
    发表期刊: 年11期
    摘要: 随着片上系统(SOC)的快速发展,高速片上数据传输对片上总线的要求越来越高,各种片上总线标准不断升级,以应对片内日益膨胀的数据吞吐量要求.本文针对Altera公司推出的Avalon总线,将其...
  • 作者: 夏宇闻 徐伟俊 杨鑫 陈先勇
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 51
    发表期刊: 年7期
    摘要: 本文在介绍传统验证过程及其局限性的基础上,阐述了针对功能覆盖率验证(coverage driven verification)的概念和必要性,通过举例简要地说明了该验证过程的步骤,帮助读者理...
  • 作者: 王阳元
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 48
    发表期刊: 年3期
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 46
    发表期刊: 年7期
    摘要:
  • 作者: 王勃 王月爱
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 44
    发表期刊: 年4期
    摘要: 电源设计是电路设计中的重要部分,电源的稳定性在很大程度上决定了电路的稳定性。本文从电源技术的发展历程出发,详细介绍了线性电源和开关电源的工作原理及二者的区别,并指出未来电源"两高两低"的发展...
  • 作者: 夏宇闻 徐伟俊 杨鑫 陈先勇
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 43
    发表期刊: 年9期
    摘要: 在介绍systemVerilog断言的概念、使用断言的好处、断言的分类、断言的组成以及断言如何被插入到被测设计(DUT)的基础上,本文详细地介绍了如何使用不同的断言语句对信号之间的复杂时序关...
  • 作者: 乐天助 杨烨 王峥 顾华玺
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 38
    发表期刊: 年12期
    摘要: 随着半导体技术进入超深亚微米时代,人们已经可以将越来越多的器件集成到单一芯片上来.运用传统的片上总线结构进行通信将面临诸多问题,如可扩展性差、定时困难和无法提供并行通信能力等,所以要运用片上...
  • 作者: 黄庆红
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 38
    发表期刊: 年9期
    摘要: 国际半导体技术发展路线图(The International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)自1999年第1版问世后,每偶数年份更新,...
  • 作者: 王一波 陈猛
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 37
    发表期刊: 年7期
    摘要:
  • 作者: 孙力军 曹阳 秦鸣 马秦生 魏翠
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 37
    发表期刊: 年3期
    摘要: 本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect总线、AMBA总线、Wishbone总线和OCP总线,通过比较这些总线的特性及适用范围,展望了它们的发展前景...
  • 作者: 甘学温 邓志欣
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 36
    发表期刊: 年4期
    摘要: 本文主要介绍一种新的存储器技术--相变存储器,阐述其工作机制、操作过程、研究现状以及在未来尺寸缩小应用的前景,并与当今主流存储技术--flash存储器进行比较....
  • 作者: 乔洪
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 36
    发表期刊: 年4期
    摘要: 技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法....
  • 作者: 孙旭光 张春 李永明 王志华 陈弘毅
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 35
    发表期刊: 年1期
    摘要: 本文针对超高频无源RFID标签芯片的设计,给出了一些关键电路的设计考虑.文章从UHF RFID标签的基本组成结构入手,先介绍了四种电源恢复电路结构,以及在标准CMOS工艺下制作肖特基二极管来...
  • 作者: 王大睿
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 35
    发表期刊: 年6期
    摘要: 本文研究了在CMOS工艺中I/O电路的ESD保护结构设计以及相关版图的要求,其中重点讨论了PAD到VSS电流通路的建立....
  • 作者: 李蔚 石亦欣
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 35
    发表期刊: 年7期
    摘要: (NFC)近场通信应用是目前移动通讯行业与RFID行业所关注的热点,NFC技术将移动终端与RFID应用紧密的捆绑在一起,引发了一系列新的应用模式.作为NFC应用推动的主流力量,移动运营商提出...
  • 作者: 王晓蕾 陈巨 鲁斌
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年9期
    摘要: 市场竞争的压力使得人们不得不在成本和性能间寻找一个令人满意的折衷.振荡器的选择也是如此,在晶振、环形振荡器和RC振荡器中,RC振荡器具有面积小,成本低,频率可调等优点适合于消费类电子等对频率...
  • 作者: 赵震甲
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年8期
    摘要: 将数据从一个时钟域同步至另一个时钟域,常用的两个方法为:1、使用握手(handshake)信号;2、使用FIF0.使用握手方法的缺点是传递及辩识用于数据传输的所有握手信号所需的潜伏时间(1a...
  • 作者: 宋家友 彭艳军 王志功
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年11期
    摘要: 设计HBT MMIC功率放大器,偏置电路的选择对于提高功率放大器的效率和线性度至关重要.为了在效率和线性度之间取得良好折中,一个重要的方法是让HBT的偏置点随输入信号的功率变化而变化.许多文...
  • 作者: 夏宇闻 徐伟俊 杨鑫 陈先勇
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年10期
    摘要: 随着集成电路的验证工作日渐复杂,对验证的可靠性提出了越来越高的要求.传统的验证工作中也使用随机化激励以便减轻测试代码编写的工作量,以提升验证的可靠性.在SystemVerilog更强调了利用...
  • 作者: 信息产业部电子科技委《太阳能光伏产业发展战略研究》课题组
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年6期
    摘要:
  • 作者: 刘冠男 宋何娟 欧明双
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 33
    发表期刊: 年4期
    摘要: 根据DDR2 SDRAM的技术规范,介绍了DDR2的基本特征和工作原理,提出了一种DDR2控制器的设计方法,详述了DDR2控制器的工作原理和功能结构,并在FPGA上验证了设计的正确性....
  • 作者: 何伟 周萌 张多利 高明伦
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 32
    发表期刊: 年8期
    摘要: 本文从SoC(System on a Chip)验证环境外在的框架结构、内在的验证数据的组织与管理和体现其工作原理的系统脚本的设计思想三方面出发,讨论SoC验证环境的搭建方法,并使搭建的验证...
  • 作者: 夏艳
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 30
    发表期刊: 年7期
    摘要: 三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势....
  • 作者: 刘大全 罗伟承
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 29
    发表期刊: 年2期
    摘要: 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型.BGA/CSP和倒装焊芯片...
  • 作者: 潘定海
    刊名: 中国集成电路
    被引次数: 28
    发表期刊: 年7期
    摘要: 现在汽车技术的发展主要围绕汽车安全性、节能减排和汽车性能/舒适便捷这三条主线.贯穿这三条主线的技术发展趋势是汽车系统的电子化、一体化集成和智能化.尤其在“电子底盘”领域里的发展尤为突出.这一...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
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