高性能DSP的发展现状与未来趋势

• 作者: 何卫锋 绳伟光 蒋剑飞
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: DSP 高性能 多核 阵列结构 流体系结构
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 产业发展
• 页码范围: 20-25
• 分类号: TP368.1
• 字数: 4290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2011.04.003

摘要

分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分析.基于上述分析对未来高性能DSP产品的发展趋势进行了研讨,以供相关产品设计与应用开发人员参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋剑飞	上海交通大学微电子学院	29	89	3.0	9.0
2	绳伟光	上海交通大学微电子学院	14	80	3.0	8.0
3	何卫锋	上海交通大学微电子学院	35	100	4.0	9.0