中国集成电路期刊
出版文献量(篇)
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  1-12,15,39,73,78
    摘要:
  • 作者: 《中国集成电路》编辑部
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  13-15
    摘要:
  • 作者: 朱贻玮
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  16-19
    摘要:
  • 作者: 何卫锋 绳伟光 蒋剑飞
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  20-25
    摘要: 分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分...
  • 作者: 张志宏
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  26-28
    摘要:
  • 作者: 孟祥斌 徐新龙 沈伟星 程东方 赵湘源
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  29-33,65
    摘要: 本文介绍采用直接检测LDMOS漏端电压来判断其是否过流的设计方法,给出了电路结构.通过电路分析,并利用BCD高压工艺,在cadence环境下进行电路仿真验证.结果证明:该方法能够快速、实时地...
  • 作者: 何奇 王雷
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  34-39
    摘要: 功耗问题一直是片上网络设计中最为关心的问题之一.基于全局异步局部同步(GALS)的电压岛(VFI)机制的引入不但提供了极大地降低片上功耗的可能,也解决了片上单时钟传输的瓶颈问题.本文改善了现...
  • 作者: 姚宗宝 李文石 沙亚兵
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  40-43
    摘要: 乘法器是科学计算的重要硬件内核.为验证两种结构乘法器(串行、流水线)的功耗差异,分别采用三种功耗分析技术,包括Quartus Ⅱ自带功耗分析工具PowerPlay Power Analyze...
  • 作者: 唐祯安 杜秀云
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  44-47,55
    摘要: 针对基于硅通孔技术的3D IC在工作过程中的受热问题,利用热弹性力学理论建立了三维有限元数值模拟分析模型,对结构进行了热分析,同时探讨了器件由此产生的热应力.计算结果表明,由芯片到底面的热通...
  • 作者: 尚军辉 郝晓洁 顾华玺
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  48-55
    摘要: 随着半导体集成工艺的发展,单个芯片上集成的IP核数目急剧增加,片上网络(Noc)成为未来取代总线设计的新模式.调度算法作为NoC研究的关键问题之一,对整个网络的传输性能起着重要的作用.本文对...
  • 作者: 刘宏清 张瑛 徐建
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  56-59,78
    摘要: 本文采用Win公司2μm GaAs HBT工艺设计一种高效率射频E类功率放大器.设计中采用了电压偏置的E类功放结构,通过负载牵引(Load-Pull)技术对放大器的效率、增益和输出功率进行折...
  • 作者: 姬建伟 杜慧敏 蒋林 韩俊刚
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  60-65
    摘要: 几何变换(包含旋转,平移,缩放)单元是图形加速器中唯一表现图形动画的基本单元,其性能对于整个图形加速器起着至关重要的作用.本文针对图形加速器中几何变换的特性,提出其软件设计模型,并采用并行流...
  • 作者: 丁宏华
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  66-69,73
    摘要: 建立工厂级的全面原物料管理模块,辅助指导合理备料并达成成本控制的目标.该丈对现有材料领用、使用和回收实际情况进行分析,针对物料控制的关键问题--防止物料错收、错投,提出各种物料类型的管理流程...
  • 作者: 卢友顺 葛文启
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  70-73
    摘要: 印制电路板(Print Circuit Board,PCB)焊接是制做电子产品的重要环节,研发样品的制作一定离不开手工焊接.对于同一个元器件,手工焊接的难易程度是可以通过提升PCB设计技巧来...
  • 作者: 刘玉军 申晔 符锐 贾峻
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  74-78
    摘要: 本文对NFC产品介绍了系统分层概念,并在此基础上从SWP/HCI协议栈一致性测试、外场测试、兼容性测试的角度对NFC产品测试进行了系统介绍.
  • 作者: 周生明 孙亚春 门少波
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  79-82
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  83-85,90
    摘要:
  • 作者: 丰烨 狄伟
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  86-90
    摘要: 随着电子控制模块的增加,汽车对实时信号传输的要求越来越高,车载CAN网络已经成为汽车电气电器工程师的首选.传统的网络设计测试方法在初期设计,后期测试整改,协议修改方面存在着诸多不便,平台的复...
  • 作者: 安森美半导体
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  91-93
    摘要:

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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