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中国集成电路2013年出版文献
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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7210
中国集成电路
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China Integrated Circuit
本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
出版文献量（篇）
4772
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6
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1. 信息动态刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文描述了一种基于华虹NEC 0.35μmBCD工艺的改进型免滤波D类音频放大器.这种创新的结构基于归一化脉冲宽度调制技术,通过对回路滤波的输出信号进行合理的采样与保持,同时采用迟滞比较和反...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文给出了一种基于Crossbar的多通道DMA控制器的设计方案,它能有效地提高DMA数据传输的效率和减少系统CPU的中断次数,保证多核SOC系统的任务执行效率及传输接口的通信实时性.经FP...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： VGA作为一种标准显示接口,广泛应用于各种智能控制的显示终端.伴随着电子产业的不断发展,尤其是高速图像处理的发展,对可以将实时图像进行高速处理有了更高的要求.这里根据VGA接口的原理,通过F...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文设计了一种在低电压下工作的用于射频标签的上电复位电路.此电路一方面采用了一种新型电平检测模块,可以实现精准的电平检测；另一方面采用了一种新型延迟模块,该模块可在0.8V-5V电源电压下工...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 为了提高产品的验证覆盖率和产品的首次成功率,验证工程师越来越多的使用固件、硬件诊断程序和其它软件部分作为实际嵌入式处理器的SoC验证的激励,以保证RTL设计与最终设计实现的的应用环境相同,并...
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11. 汽车系统中的功率电子技术刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文介绍了汽车市场中功率电子技术的背景和发展趋势、功率半导体器件的演进、智能功率器件的系统应用实例、以及未来趋势和技术挑战.汽车系统,诸如引擎控制、车身控制、照明以及车辆动力学等经过了数年的...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文介绍一种基于江河水库防洪抗旱的远程水位监测及预警系统.该系统选用抗干扰性强的电容式水位传感器TC401,通过STM32 ARM处理器采集水位信号进行处理.应用YDZ-YL300数传仪构成...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
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16. 信息动态刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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17. 对中国集成电路产业发展的思考刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文对当前美国军用集成电路供应链面临的风险进行了详细分析,包括伪冒元器件、恶意芯片、集成电路工业基础,并从战略、管理、技术三个层面对美国政府采取的应对措施进行了深入研究,最后提出了启示.
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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22. 一种用于开关电源的电流限设计刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文设计了一种可用于开关电源的电流限控制模块,介绍了电流限各组成单元模块的原理和电路结构.采用1um 700V BCD工艺,内置耐压700V的结型场效应晶体管(JFET)用于检测功率管输出电...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 设计了一种应用于PCI Express2.0协议的物理编码子层,可以与物理媒介连接子层共同构成独立的物理层芯片.本文从面积与功耗方面对8b10b编解码的两种实现方法进行比较；并设计了复位控制...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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25. 从专利探讨TSV发展态势刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文从TSV专利的角度,研究和探讨了TSV的发展态势.预计未来几年TSV仍是一个研究热点,专利和发展还会继续增长；美、日、韩等国际著名企业和中国台湾企业在TSV技术研究方面基础好,未来几年的...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用.本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用.
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27. FPC产品倒装片工艺的改善刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题.通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因.同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文以邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A,PN-B和PN-C制备成的环氧模塑料(EMC)为研究对象.通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响,并用差热...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 系统集成是实现电子产品高性能,小型化和低成本目标的重要手段.与同芯片上的系统集成(SoC)相比,封装层次上的系统集成(SiP)的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势.本文以典型的无线电子系...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着电子技术的发展,电动助力转向系统(Electric Power Steering,EPS)作为传统液压助力转向系统(Hydraulic Power Steering,HPS)和电动液压助...
中国集成电路基本信息
| 刊名 | 中国集成电路 | 主编 | 王永文 魏少军 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国半导体行业协会 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-5289 | CN | 11-5209/TN |
| 邮编 | 100016 | 电子邮箱 | cic@cicmag.com |
| 电话 | 010-64356472 | 网址 | |
| 地址 | 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室 |
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