美国军用集成电路供应链风险及其应对措施

• 作者: 张倩 胡开博
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 军用集成电路 供应链风险 美国 应对措施
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 产业发展
• 页码范围: 24-30
• 页数: 7页
• 字数: 4483字
• 语种: 中文

摘要

本文对当前美国军用集成电路供应链面临的风险进行了详细分析,包括伪冒元器件、恶意芯片、集成电路工业基础,并从战略、管理、技术三个层面对美国政府采取的应对措施进行了深入研究,最后提出了启示.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张倩		17	29	2.0	4.0
2	胡开博		5	7	2.0	2.0