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复杂SOC的软硬件协同验证解决方案
复杂SOC的软硬件协同验证解决方案
作者:
游余新
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
功能覆盖率
SoC
软硬件协同
Codelink
摘要:
为了提高产品的验证覆盖率和产品的首次成功率,验证工程师越来越多的使用固件、硬件诊断程序和其它软件部分作为实际嵌入式处理器的SoC验证的激励,以保证RTL设计与最终设计实现的的应用环境相同,并覆盖更为复杂的场景,但该RTL验证环境对软件调试的可视性比较有限.Mentor公司的Questa Codelink提供了独特的软硬件协同验证的技术可以让验证人员同时看到软件的执行情况和与软件同步的硬件波形,其回放模式减少了仿真等待的时间,可以快速追踪并定位到程序出错的地方.Codelink也提供了多核调试的技术,可同时看到软件在不同处理器的执行情况,极大地提高了多核验证的效率.
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软硬件协同验证
指令集仿真器
SystemC
事务级建模
仿真加速
内容分析
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引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
复杂SOC的软硬件协同验证解决方案
来源期刊
中国集成电路
学科
关键词
功能覆盖率
SoC
软硬件协同
Codelink
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
设计
研究方向
页码范围
68-73
页数
6页
分类号
字数
2619字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
游余新
3
6
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
二级参考文献
(3)
共引文献
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引证文献(3)
二级引证文献(0)
2018(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
功能覆盖率
SoC
软硬件协同
Codelink
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
主办单位:
中国半导体行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
开本:
大16开
出版地:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7210
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