基于SoC设计的软硬件协同验证方法学

• 作者: 侯立刚 刘源 吴武臣 朱修殿 赵刚
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 软硬件协同验证 FPGA综合
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2006.06.007

摘要

文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程.在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴武臣	北京工业大学电子科学与信息系	54	459	12.0	18.0
2	侯立刚	北京工业大学电子科学与信息系	75	360	11.0	15.0
3	刘源	北京工业大学电子科学与信息系	5	51	3.0	5.0
4	朱修殿	北京工业大学电子科学与信息系	4	35	3.0	4.0
5	赵刚	北京工业大学电子科学与信息系	6	40	3.0	6.0